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芯动科技亮相 ICDIA2021一站式 IP 和芯片定制服务备
发布日期 : 2021-07-23 浏览次数 : 编辑:admin

  7 月 15-16 日,以突出 IC 应用为主的 2021 中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用博览会 (2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重召开。中国高端 IP 和芯片定制领军企业——芯动科技携高端全自主 IP 和芯片定制前沿成果,与全国 1700 多位企业代表共襄盛会、探讨交流,获得众多上下游伙伴的积极反响。

  在 7 月 15 日的创新峰会上,芯动科技技术总监高专发表了以《国产一站式 IP 和芯片定制能力,赋能 GPU 和整机芯片国产化》为主题的演讲。

  在云计算、5G、汽车电子等智能应用的驱动下,全球正在由信息化向智能化跨越,高端芯片集体迎来爆发。高速接口 IP,尤其是 DDR 系列技术,成为后摩尔时代芯片系统集成和突破数据 内存墙 的关键。高端芯片投资大,风险高,芯片厂商需要选择量产经验丰富,贴近客户需求,定制能力强,且能兜底风险的 IP 提供商。

  7 月 16 日的 IC 设计创新论坛上,芯动科技技术总监姜燚以《芯动科技——国产一站式高速接口 IP 及高性能计算芯片定制解决方案》为主题发表演讲。

  当今智能化应用迅速发展,高性能计算芯片需求正当时,芯片设计面临精细定制化、工艺节点、计算和存储瓶颈、大带宽数据互联等发展趋势和挑战。而国产化定制平台赋能设计和代工,将在国内新基建和信创生态中发挥关键作用。

  在 7 月 16 日的 AI 芯片与 5G 互联论坛上,芯动科技技术总监陈连康发表了以《高速 SerDes 对 5G 通信领域的支持》为主题的演讲。

  5G 时代对通信带宽的要求迅猛增长,高速 SerDes 作为种类最多、应用最为广泛的通信接口技术,在 5G、IoT、车联网、大数据云计算等应用场景中必将大有所为。但高速设计也面临诸多挑战,自适应架构、全方位、系统性的设计建模是唯一选择。

  作为中国 IP 和芯片定制的一站式赋能型企业,芯动科技将会一如既往秉承 合作共赢 的开放理念,和上下游伙伴一起,竭力推动芯片国产化创新与应用,助力国家集成电路产业腾飞!

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